近日，美国苹果公司总部首席工程师孔龙入职复旦大学微电子学院的消息引发热议，但部分网友称“苹果公司总部首席工程师”头衔的真实性存疑。3月31日上午，复旦大学微电子学院官网已不可查看孔龙的个人简历。该学院办公室工作人员向南方+记者表示，“因为他最近确实很火”，学院出于诸多考虑，将孔龙个人简历撤下，不过，孔龙已是该院老师。

据媒体此前报道，2025年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。复旦大学微电子学院官网介绍：孔龙2007年—2011年本科就读于上海交通大学，专业方向为微电子学，此后于2011年—2016年在加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后，他入职美国甲骨文公司，担任高级工程师。2017年—2024年，担任美国苹果公司总部首席工程师。

据新华日报客户端“交汇点”报道，苹果公司总部“首席工程师”这一职位的真实性存疑。有长期关注苹果公司的业内人士指出，作为科技巨头的核心高管职位，人员变动通常会有公开披露，但苹果公司近期未发布相关公告，且官网“管理层”页面及公开资料中均无孔龙的任职记录。另有网友通过英文检索发现，苹果官网中“首席工程师”（Chief Engineer）相关信息指向其他高管，而孔龙的领英页面仅显示其在苹果担任“Wireless”相关职位，未提及“首席工程师”头衔，因而推测可能存在职位名称的“过度翻译”或信息误导。

南方+记者查看IEEE官网了解到，2011年，孔龙获上海交通大学微电子专业学士学位，之后在2013年、2016年获加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士、博士学位。2016年，孔龙入职加州圣克拉拉县的甲骨文公司，担任高级硬件工程师，负责高速SerDes收发器工作。目前（IEEE官网显示的孔龙个人介绍，是基于2018年6月发布的资料写成），他在加州库比蒂诺市的苹果公司担任射频集成电路（RFIC）设计工程师。领英显示，孔龙在苹果担任职位为“wireless”。

需要指出的是，IEEE官网还显示，孔龙获2013—2014年度美国高通创新奖学金、2015年度亚德诺半导体优秀学生设计师奖以及2015—2016年度美国博通奖学金。孔龙也曾在集成电路领域顶级会议及期刊ISSCC/VLSI/JSSC上发表多篇论文。另据媒体此前报道，孔龙的主要成果还包括：第一发明人申请及授权美国专利11项；负责研发并量产苹果公司的三款射频SoC芯片（型号U1、U2、H2），并被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。