2025 第 24 届电气和电子工程师学会射频系统中的硅单片集成电路专题会议 (SIRF)
2025 IEEE 24th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SIRF)
美国
2025年01月19日-2025年01月22日
【会议简介】
IEEE 射频系统中硅单片集成电路专题会议一直是将硅技术引入微波、毫米波和太赫兹应用的前沿阵地，这一发展现已被广泛接受，并具有重要意义。射频 CMOS 和硅/硅锗 BiCMOS 技术已在商业和国防应用中得到广泛应用。
SiRF2025 将标志着第 25 届 SiRF 专题会议的召开，会议将再次强调促进集成电路设计人员和研究人员之间的对话，推广非标准技术，利用成熟的硅工艺，应对未来的挑战。为期三天的 SiRF2025 会议将记录我们这个充满活力的领域的最新进展，并通过 SiRF 的单一会议形式为开发新思想和坦诚交流提供平台。与往年一样，一众知名特邀演讲嘉宾将以新兴技术为重点，激发我们的讨论。
【重要信息】
会议时间：2025 年1月19日至22日
会议地址：美国 波多黎各圣胡安
稿件提交截止日期：2024年8月2日
通知书发送日期：2024年9月3日
终稿截止日期：2024年10月18日
会议官网：https://www.radiowirelessweek.org/conferences/sirf/
【主办单位】
【论文出版】
本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将会提交至出版社以会议论文集形式出版，并提交至EI Compendex, Scopus检索。
【征稿主题】
| 射频、毫米波和太赫兹集成电路前端 |
|
| 有线通信电路和硅光子集成电路 |
|
| 高速数据转换器和混合信号电路 |
|
| 半导体技术、先进封装和异质集成 |
|
【投稿须知】
1.会议的官方语言为英语，请务必用英语撰写论文。如您需要官方提供翻译润色支持，联系我们获取优惠，或点击：https://www.yanfajia.com/translation.html；
2.文章页数要求不少于4页。请严格按照模板的格式修改文章格式；
3.论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投；
4.作者需通过查询系统自费查重，全文查重（包括参考文献），查重率不高于 30%；
5.投稿后1-2周内出结果，审核快的话，7天之内就能出结果，早投稿早审核，早发录用通知。
【注册方式】
会议优先采用在线方式投稿与注册：
论文请投递至：https://www.yanfajia.com/conf/index/SIRF.html
参会报名：https://www.yanfajia.com/conf/index/SIRF.html
论文模板：https://www.yanfajia.com/conf/index/SIRF.html
【注册费用】
|
类型 |
费用（元） |
|
会议投稿 |
3500 |
|
3200（学生特惠） |
|
|
仅参会 |
1200 |
|
附加页 |
300 /页 |
【会议议程】
| 2025年01月19日 | 星期日 | |
| 09:00-12:00 | 演讲 |
| 12:00-14:00 | 午餐 |
| 14:00-17:30 | 主题演讲 |
| 18:00-19:30 | 晚餐 |
| 2025年01月20日 | 星期一 | |
| 09:00-12:00 | 演讲 |
| 12:00-14:00 | 午餐 |
| 14:00-17:30 | 主题演讲 |
| 18:00-19:30 | 晚餐 |
| 2025年01月21日 | 星期二 | |
| 09:00-12:00 | 演讲 |
| 12:00-14:00 | 午餐 |
| 14:00-17:30 | 主题演讲 |
| 18:00-19:30 | 晚餐 |
| 2025年01月22日 | 星期三 | |
| 09:00-12:00 | 演讲 |
| 12:00-14:00 | 午餐及闭幕 |
【联系方式】
会议秘书：Kiko
联系电话：15013299507（手机同微信号）
