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第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议(MEIMM2025)

2025 6th International Conference on Mechanical Engineering, Intelligent Manufacturing and Mechatronics

桂林
2025年06月27日-2025年06月29日

【重要信息】

大会主题:AI+创新驱动,助推“智”造高质量发展

大会官网:www.icmeimm.com

大会时间:202506月27-29

大会地点:中国·桂林

截稿日期:2025年5月5日(一轮截稿)

提交检索:EI Compendex, Scopus

审核结果:7个工作日内

 

MEIMM2024已见刊、检索:

  

【会议介绍】

为贯彻落实党的二十大精神,推动制造业高端化、智能化、绿色化发展,促进机械工程、智能制造及汽车制造等领域的技术创新与产业升级,由桂林电子科技大学主办的第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2025年06月27-29日在广西·桂林召开。本次大会主题为AI+创新驱动,助推“智”造高质量发展

会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及汽车新材料新工艺技术等领域的最新发展动态与关键技术难题,邀请政府部委、高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径,推动产学研深度融合。新增的汽车新材料新工艺技术论坛将围绕汽车新结构材料、先进成型工艺、材料性能表征等方向展开研讨。

会议旨在为全球学术界、产业界专家提供交流平台,分享研究成果、探讨行业挑战、拓展合作机会,助力我国制造业高质量发展。诚邀各界同仁参会,共谋创新发展!

 

【会议历史】

“第五届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议”暨2024年汽车新材料新工艺技术论坛(MEIMM 2024)于2024年7月5-7日在桂林成功举办。会议由桂林电子科技大学、桂林航天工业学院、中国汽车技术研究中心有限公司中央研究院、整车先进设计制造技术全国重点实验室、广西机械工程学会、广西制造系统与先进制造技术重点实验室联合主办,吸引了200余位专家学者参会。大会聚焦制造业高端化、智能化和绿色化发展,围绕机械工程、智能驾驶、汽车新材料等前沿领域,特邀浙江大学、北京科技大学、中国汽车技术研究中心等机构的顶尖学者作主旨报告,探讨关键技术突破与产业协同创新。会议延续往届宗旨,搭建产学研深度交流平台,推动核心技术攻关与成果转化,为我国制造业高质量发展注入新动能,为多学科交叉合作奠定坚实基础,在业内引发广泛关注与积极反响。

 

【组织机构】

主办单位:

桂林电子科技大学、广西机械工程学会、广西制造系统与先进制造技术重点实验室

承办单位:

桂林电子科技大学机电工程学院

协办单位:

广西民族大学、广西大学、上海交通大学、西北工业大学、广东省科学院半导体研究所

 

【大会组委】

大会主席

潘开林,教授,桂林电子科技大学

组织委员会主席

唐荣江,研究员,桂林电子科技大学

高兴宇,教授,广西民族大学

出版主席

莫秋云,教授,桂林电子科技大学

学术委员会主席

贺德强,教授,广西大学

组织委员会成员

杨道国,教授,桂林电子科技大学

龚雨兵,研究员,桂林电子科技大学

龙芋宏,教授,桂林电子科技大学

邓建新,教授,广西大学

张宏强,教授,北京航空航天大学

学术委员会成员

  平,教授,桂林电子科技大学

沈将华,教授,西北工业大学

胡川,研究员,广东省科学院半导体研究所

陈彪,教授,西北工业大学

刘恢弘,副教授,上海交通大学

母凤文,董事长,青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

 

【征稿主题】

机械工程:

先进制造技术与工艺

机械系统动力学与控制

材料力学与结构优化

微纳制造与微机电系统(MEMS

增材制造(3D打印)技术与应用

机械故障诊断

机器人技术与自动化装备

振动与噪声控制技术

智能制造:

工业4.0与智能工厂系统

智能制造中的数字孪生技术

智能传感器与物联网(IoT)在制造中的应用

大数据分析与人工智能驱动的制造优化

智能制造中的质量控制与检测技术

自适应与柔性制造系统

人机协作与智能交互系统

智能制造中的边缘计算与云计算技术

机电一体化:

机电一体化系统设计与集成

智能控制系统与嵌入式系统开发

传感器与执行器技术在机电系统中的应用

机电系统中的信号处理与通信技术

智能机电设备与自动化生产线设计

机电一体化在航空航天中的应用

机电一体化在汽车工业中的应用

机电一体化系统的可靠性与安全性分析

跨学科与新兴技术:

智能制造中的区块链技术

纳米技术与纳米制造

可再生能源与能源管理系统

智能交通系统与自动驾驶技术

先进制造中的虚拟现实与增强现实技术

量子计算在制造系统中的应用

生物力学与仿生设计

智能制造中的边缘计算与云计算集成


【投稿方式】
本次会议优先采用在线方式投稿,在线投稿通道

 

【投稿须知】

1.会议的官方语言为英语,中文稿件需翻译后再投递;如需翻译服务,可联系大会秘书。

2.论文根据模板排版不得少于6页,会议论文模板请在会议资料处下载(论文模版)。

3.作者需通过查重系统自费查重,全文(含参考文献)查重率不高于30%

4.论文应为原创文章且从未公开发表,禁止抄袭,禁止一稿多投。

 

【出版信息】

会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核,最终所录用的文章将通过电子会议论文集发表,并将提交至EI Compendex, Scopus 检索。

 

【注册费用】

类型

费用(元)

论文投稿(6页内)

3200/

学生投稿(6页内)

3000/

口头报告参会

1500/

仅参会

1200/

超页费

300 /

学生/团体参会(≥3

1000/

*学生及团体投稿/报名有优惠,详情欢迎咨询会务组

 

【会议议程】

日期

时间

内容

20250627

13:00-17:00

注册报到、材料收集

20250628

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐时间

14:00-17:30

主题报告

20250629

12:00-17:00

学术考察/自由活动

(具体议程将于会前两周确定) 

 

【参会报名】

1.      投稿作者参会:录用并完成注册的文章,一篇文章可有一个免费参会名额;

2.      口头报告参会:申请作报告分享,报告时间为10-15分钟/位;

3.      听众参会:无投稿,想参会学习交流。

*在线参会注册链接

 

【科研服务】

翻译、润色、降重、排版

行业内专业老师协助,售后有保障

研发家期刊、会议稿件可获取专属优惠

详情链接:https://www.yanfajia.com/translation.html

 

【论文辅导】

一对一辅导助力学术之路

会议论文发表专属通道

全学科,会议、期刊课程定制

行业内专业老师在线辅导

详情链接:https://www.yanfajia.com/science.html

 

 

【联系方式】

会议官网:www.icmeimm.com

会议秘书:LING

微信/电话:19898598588

邮箱:icmeimm@163.com

 

重要时间
距截稿时间 立即投稿
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距报名截止时间 立即参会
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